Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P
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1x Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das Messgerät ist unverzichtbar für die Prozesskontrolle bei der Herstellung fortschrittlicher Gehäuse und Verbindungen, einschließlich der Charakterisierung von Cu-Strukturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich nach dem CMP-Prozess in hochintegrierten, auf Chiplets basierenden 2,5D/3D- und quasi-monolithischen Gehäusearchitekturen. Das Gerät ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine starke Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Als Wafer-Substrate kommen Silizium und/oder Glas mit Dicken von bis zu 2,5 mm zum Einsatz. Vor der Bearbeitung werd
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